设计总院融资融券信息显示，2025年3月25日融资净偿还163.79万元；融资余额1.18亿元，较前一日下降1.37%

融资方面，当日融资买入364.84万元，融资偿还528.62万元，融资净偿还163.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.18亿元。

设计总院融资融券交易明细（03-25）

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