晶品特装:融资净偿还245.89万元,融资余额8978.48万元(03-28)
更新时间:2025-03-30 13:02:55 •阅读 0
晶品特装融资融券信息显示,2025年3月28日融资净偿还245.89万元;融资余额8978.48万元,较前一日下降1.02%。
融资方面,当日融资买入375.75万元,融资偿还621.64万元,融资净偿还245.89万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6756股,融券余额42.29万元。融资融券余额合计9020.76万元。
晶品特装融资融券交易明细(03-28)
晶品特装历史融资融券数据一览
