佛塑科技融资融券信息显示，2025年4月9日融资净偿还1060.81万元；融资余额4.38亿元，较前一日下降2.36%。

融资方面，当日融资买入2285.52万元，融资偿还3346.33万元，融资净偿还1060.81万元，连续4日净偿还累计4031.11万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.06万元。融资融券余额合计4.38亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（04-09）

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