设计总院:融资净偿还51.91万元,融资余额1.03亿元(04-11)
更新时间:2025-04-12 17:02:39 •阅读 0
设计总院融资融券信息显示,2025年4月11日融资净偿还51.91万元;融资余额1.03亿元,较前一日下降0.5%。
融资方面,当日融资买入1072.02万元,融资偿还1123.93万元,融资净偿还51.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.03亿元。
设计总院融资融券交易明细(04-11)
设计总院历史融资融券数据一览
