和达科技融资融券信息显示，2025年4月11日融资净偿还5.57万元；融资余额2306.22万元，较前一日下降0.24%。

融资方面，当日融资买入144.9万元，融资偿还150.47万元，融资净偿还5.57万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2306.22万元。

和达科技融资融券交易明细（04-11）

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