天承科技融资融券信息显示，2025年4月11日融资净偿还181.35万元；融资余额1.77亿元，较前一日下降1.01%。

融资方面，当日融资买入343.18万元，融资偿还524.53万元，融资净偿还181.35万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量8391股，融券余额54.96万元。融资融券余额合计1.78亿元。

天承科技融资融券交易明细（04-11）

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