金盘科技融资融券信息显示，2025年4月11日融资净买入454.92万元；融资余额6.61亿元，较前一日增加0.69%。

融资方面，当日融资买入6185.2万元，融资偿还5730.28万元，融资净买入454.92万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还3803股，融券余量5.98万股，融券余额189.71万元。融资融券余额合计6.63亿元。

金盘科技融资融券交易明细（04-11）

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