当升科技融资融券信息显示，2025年4月11日融资净偿还175.37万元；融资余额14.07亿元，较前一日下降0.12%。

融资方面，当日融资买入4948.62万元，融资偿还5123.99万元，融资净偿还175.37万元。融券方面，融券卖出6500股，融券偿还1.4万股，融券余量19.05万股，融券余额707.06万元。融资融券余额合计14.14亿元。

当升科技融资融券交易明细（04-11）

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