天虹股份融资融券信息显示，2025年4月16日融资净买入685.64万元；融资余额2.01亿元，较前一日增加3.53%。

融资方面，当日融资买入5146.59万元，融资偿还4460.95万元，融资净买入685.64万元。融券方面，融券卖出2.28万股，融券偿还5900股，融券余量3.76万股，融券余额20.38万元。融资融券余额合计2.02亿元。

天虹股份融资融券交易明细（04-16）

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