金盘科技融资融券信息显示，2025年4月18日融资净偿还238.3万元；融资余额7.04亿元，较前一日下降0.34%。

融资方面，当日融资买入2284.97万元，融资偿还2523.27万元，融资净偿还238.3万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还700股，融券余量5.68万股，融券余额174.52万元。融资融券余额合计7.05亿元。

金盘科技融资融券交易明细（04-18）

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