晶方科技融资融券信息显示，2025年4月18日融资净买入1734.34万元；融资余额9.2亿元，较前一日增加1.92%。

融资方面，当日融资买入4260.03万元，融资偿还2525.69万元，融资净买入1734.34万元。融券方面，融券卖出4700股，融券偿还3500股，融券余量9.67万股，融券余额258.38万元。融资融券余额合计9.23亿元。

晶方科技融资融券交易明细（04-18）

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