芯导科技融资融券信息显示，2025年4月25日融资净偿还51.34万元；融资余额1.05亿元，较前一日下降0.49%。

融资方面，当日融资买入386.42万元，融资偿还437.76万元，融资净偿还51.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.05亿元。

芯导科技融资融券交易明细（04-25）

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