峰岹科技：融资净偿还418.68万元，融资余额1.72亿元（05-13）

更新时间：2025-05-14 08:09:34 •阅读 0

峰岹科技融资融券信息显示，2025年5月13日融资净偿还418.68万元；融资余额1.72亿元，较前一日下降2.38%

融资方面，当日融资买入1767.29万元，融资偿还2185.97万元，融资净偿还418.68万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量1.2万股，融券余额287.65万元。融资融券余额合计1.74亿元。