沪硅产业融资融券信息显示，2025年5月20日融资净偿还29.23万元；融资余额7.55亿元，较前一日下降0.04%。

融资方面，当日融资买入839.31万元，融资偿还868.54万元，融资净偿还29.23万元。融券方面，融券卖出1.2万股，融券偿还758股，融券余量20.85万股，融券余额375.84万元。融资融券余额合计7.59亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（05-20）

沪硅产业历史融资融券数据一览