中材科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净买入537.54万元；融资余额4.51亿元，较前一日增加1.21%。

融资方面，当日融资买入2309.14万元，融资偿还1771.61万元，融资净买入537.54万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还400股，融券余量18.59万股，融券余额273.64万元。融资融券余额合计4.53亿元。

中材科技融资融券交易明细（03-14）

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