沪硅产业融资融券信息显示，2025年3月18日融资净买入277.65万元；融资余额8.81亿元，较前一日增加0.32%。

融资方面，当日融资买入5124.21万元，融资偿还4846.56万元，融资净买入277.65万元，连续3日净买入累计2920.3万元。融券方面，融券卖出3500股，融券偿还200股，融券余量15.36万股，融券余额298.22万元。融资融券余额合计8.84亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（03-18）

沪硅产业历史融资融券数据一览