德邦科技融资融券信息显示，2025年3月18日融资净买入300.46万元；融资余额2.33亿元，较前一日增加1.31%。

融资方面，当日融资买入2584.64万元，融资偿还2284.18万元，融资净买入300.46万元，连续3日净买入累计621.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.33亿元。

德邦科技融资融券交易明细（03-18）

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