峰岹科技融资融券信息显示，2025年3月18日融资净偿还1047.08万元；融资余额2.77亿元，较前一日下降3.64%。

融资方面，当日融资买入2287.52万元，融资偿还3334.6万元，融资净偿还1047.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.52万股，融券余额398.43万元。融资融券余额合计2.81亿元。

峰岹科技融资融券交易明细（03-18）

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