虹软科技融资融券信息显示，2025年3月18日融资净买入215.71万元；融资余额6.45亿元，创历史新高，较前一日增加0.34%。

融资方面，当日融资买入3738.61万元，融资偿还3522.9万元，融资净买入215.71万元。融券方面，融券卖出9213股，融券偿还619股，融券余量6.3万股，融券余额307.95万元。融资融券余额合计6.48亿元。

虹软科技融资融券交易明细（03-18）

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