东微半导融资融券信息显示，2025年3月19日融资净买入128.69万元；融资余额2.67亿元，创历史新高，较前一日增加0.48%。

融资方面，当日融资买入2329.7万元，融资偿还2201.01万元，融资净买入128.69万元，连续3日净买入累计1443.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量1.21万股，融券余额55.34万元。融资融券余额合计2.68亿元。

东微半导融资融券交易明细（03-19）

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