龙蟠科技融资融券信息显示，2025年3月21日融资净偿还770.64万元；融资余额1.91亿元，较前一日下降3.88%。

融资方面，当日融资买入641.56万元，融资偿还1412.2万元，融资净偿还770.64万元，连续3日净偿还累计2286.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还700股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.91亿元。

龙蟠科技融资融券交易明细（03-21）

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