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统联精密:融资净偿还13.92万元,融资余额2.08亿元(03-21)

统联精密融资融券信息显示,2025年3月21日融资净偿还13.92万元;融资余额2.08亿元,较前一日下降0.07%。

融资方面,当日融资买入960.15万元,融资偿还974.07万元,融资净偿还13.92万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.08亿元。

统联精密融资融券交易明细(03-21)

统联精密历史融资融券数据一览