统联精密:融资净偿还13.92万元,融资余额2.08亿元(03-21)
更新时间:2025-03-23 01:02:33 •阅读 0
统联精密融资融券信息显示,2025年3月21日融资净偿还13.92万元;融资余额2.08亿元,较前一日下降0.07%。
融资方面,当日融资买入960.15万元,融资偿还974.07万元,融资净偿还13.92万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.08亿元。
统联精密融资融券交易明细(03-21)
统联精密历史融资融券数据一览
