统联精密:融资净偿还219.4万元,融资余额1.89亿元(03-28)
更新时间:2025-03-30 08:03:38 •阅读 0
统联精密融资融券信息显示,2025年3月28日融资净偿还219.4万元;融资余额1.89亿元,较前一日下降1.22%。
融资方面,当日融资买入317.64万元,融资偿还537.04万元,融资净偿还219.4万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.89亿元。
统联精密融资融券交易明细(03-28)
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