金盘科技融资融券信息显示，2025年3月28日融资净偿还365.57万元；融资余额6.99亿元，较前一日下降0.6%。

融资方面，当日融资买入2465.57万元，融资偿还2831.14万元，融资净偿还365.57万元。融券方面，融券卖出655股，融券偿还1300股，融券余量7.46万股，融券余额299.55万元。融资融券余额合计7.02亿元。

金盘科技融资融券交易明细（03-28）

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