德邦科技：连续5日融资净偿还累计1875.5万元（04-08）

更新时间：2025-04-09 08:09:04 •阅读 0

德邦科技融资融券信息显示，2025年4月8日融资净偿还19.5万元；融资余额2.03亿元，较前一日下降0.1%

融资方面，当日融资买入1179.4万元，融资偿还1198.9万元，融资净偿还19.5万元，连续5日净偿还累计1875.5万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.03亿元。