金盘科技：融资净偿还2889.1万元，融资余额6.68亿元（04-08）

更新时间：2025-04-09 08:09:06 •阅读 0

金盘科技融资融券信息显示，2025年4月8日融资净偿还2889.1万元；融资余额6.68亿元，较前一日下降4.15%

融资方面，当日融资买入3438.56万元，融资偿还6327.65万元，融资净偿还2889.1万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还1.33万股，融券余量6.26万股，融券余额189.19万元。融资融券余额合计6.69亿元。