天和磁材融资融券信息显示，2025年6月5日融资净买入349.53万元；融资余额2.78亿元，较前一日增加1.27%

融资方面，当日融资买入6385.83万元，融资偿还6036.3万元，融资净买入349.53万元，连续3日净买入累计1338.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.78亿元。

天和磁材融资融券交易明细（06-05）

天和磁材历史融资融券数据一览