佛塑科技融资融券信息显示，2025年6月5日融资净偿还16.6万元；融资余额4.45亿元，较前一日下降0.04%。

融资方面，当日融资买入2219.38万元，融资偿还2235.98万元，融资净偿还16.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.16万元。融资融券余额合计4.45亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（06-05）

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