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精工科技:融资净偿还405.4万元,融资余额4.4亿元(05-30)

精工科技融资融券信息显示,2025年5月30日融资净偿还405.4万元;融资余额4.4亿元,较前一日下降0.91%。

融资方面,当日融资买入1857.95万元,融资偿还2263.36万元,融资净偿还405.4万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还1万股,融券余量4.83万股,融券余额80.52万元。融资融券余额合计4.41亿元。

精工科技融资融券交易明细(05-30)

精工科技历史融资融券数据一览