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TCL科技:融资余额24.45亿元,创近一年新低(05-30)

TCL科技融资融券信息显示,2025年5月30日融资净偿还1.18亿元;融资余额24.45亿元,创近一年新低,较前一日下降4.62%。

融资方面,当日融资买入9430.61万元,融资偿还2.13亿元,融资净偿还1.18亿元。融券方面,融券卖出14.06万股,融券偿还8.68万股,融券余量71.72万股,融券余额306.94万元。融资融券余额合计24.48亿元。

TCL科技融资融券交易明细(05-30)

TCL科技历史融资融券数据一览