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德邦科技:融资净买入360.02万元,融资余额1.88亿元(06-09)

德邦科技融资融券信息显示,2025年6月9日融资净买入360.02万元;融资余额1.88亿元,较前一日增加1.95%。

融资方面,当日融资买入941.33万元,融资偿还581.31万元,融资净买入360.02万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.88亿元。

德邦科技融资融券交易明细(06-09)

德邦科技历史融资融券数据一览