日联科技融资融券信息显示，2025年6月10日融资净买入704.28万元；融资余额3.43亿元，创历史新高，较前一日增加2.1%。

融资方面，当日融资买入4479.3万元，融资偿还3775.02万元，融资净买入704.28万元，连续3日净买入累计3594.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1797股，融券余量7904股，融券余额56.73万元。融资融券余额合计3.44亿元。

日联科技融资融券交易明细（06-10）

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