峰岹科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还563.96万元；融资余额2.31亿元，较前一日下降2.39%。

融资方面，当日融资买入1070.19万元，融资偿还1634.14万元，融资净偿还563.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.23万股，融券余额242.16万元。融资融券余额合计2.33亿元。

峰岹科技融资融券交易明细（06-11）

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