邦彦技术融资融券信息显示，2025年6月13日融资净偿还24.87万元；融资余额8405.45万元，较前一日下降0.3%。

融资方面，当日融资买入334.83万元，融资偿还359.7万元，融资净偿还24.87万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8405.45万元。

邦彦技术融资融券交易明细（06-13）

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