虹软科技融资融券信息显示，2025年6月13日融资净买入381.22万元；融资余额5.6亿元，较前一日增加0.68%。

融资方面，当日融资买入1925.58万元，融资偿还1544.37万元，融资净买入381.22万元。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还1.01万股，融券余量4.38万股，融券余额198.13万元。融资融券余额合计5.62亿元。

虹软科技融资融券交易明细（06-13）

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