设计总院融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还347.56万元；融资余额1.07亿元，较前一日下降3.16%。

融资方面，当日融资买入253.09万元，融资偿还600.65万元，融资净偿还347.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.07亿元。

设计总院融资融券交易明细（06-11）

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