当虹科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净买入242.09万元；融资余额1.52亿元，较前一日增加1.62%。

融资方面，当日融资买入654.56万元，融资偿还412.47万元，融资净买入242.09万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.52亿元。

当虹科技融资融券交易明细（06-11）

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