天承科技融资融券信息显示，2025年6月10日融资净偿还135.62万元；融资余额1.88亿元，较前一日下降0.72%。

融资方面，当日融资买入579.41万元，融资偿还715.02万元，融资净偿还135.62万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9791股，融券余额61.34万元。融资融券余额合计1.88亿元。

天承科技融资融券交易明细（06-10）

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