天承科技融资融券信息显示，2025年6月9日融资净买入351.1万元；融资余额1.89亿元，较前一日增加1.89%。

融资方面，当日融资买入605.55万元，融资偿还254.45万元，融资净买入351.1万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9791股，融券余额63.85万元。融资融券余额合计1.9亿元。

天承科技融资融券交易明细（06-09）

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