佛塑科技融资融券信息显示，2025年6月17日融资净偿还168.55万元；融资余额4.32亿元，较前一日下降0.39%。

融资方面，当日融资买入1140.71万元，融资偿还1309.26万元，融资净偿还168.55万元，连续4日净偿还累计1565.39万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1900股，融券余额1.22万元。融资融券余额合计4.32亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（06-17）

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