有研硅:连续5日融资净偿还累计753.23万元(06-23)
更新时间:2025-06-24 08:08:59 •阅读 0
有研硅融资融券信息显示,2025年6月23日融资净偿还28.68万元;融资余额1.46亿元,较前一日下降0.2%。
融资方面,当日融资买入238.98万元,融资偿还267.65万元,融资净偿还28.68万元,连续5日净偿还累计753.23万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1275股,融券余量5.2万股,融券余额55.18万元。融资融券余额合计1.47亿元。
有研硅融资融券交易明细(06-23)
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