呈和科技:融资余额2.34亿元,创历史新高(06-23)
更新时间:2025-06-24 08:09:21 •阅读 0
呈和科技融资融券信息显示,2025年6月23日融资净买入131.88万元;融资余额2.34亿元,创历史新高,较前一日增加0.57%。
融资方面,当日融资买入315.08万元,融资偿还183.2万元,融资净买入131.88万元,连续6日净买入累计754.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.34亿元。
呈和科技融资融券交易明细(06-23)
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