中国天楹融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还273万元；融资余额4.26亿元，较前一日下降0.64%。

融资方面，当日融资买入399.66万元，融资偿还672.66万元，融资净偿还273万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还0股，融券余量38.51万股，融券余额163.67万元。融资融券余额合计4.28亿元。

中国天楹融资融券交易明细（06-23）

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