金风科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还2842.52万元；融资余额8.67亿元，较前一日下降3.17%。

融资方面，当日融资买入2782.04万元，融资偿还5624.56万元，融资净偿还2842.52万元。融券方面，融券卖出3000股，融券偿还100股，融券余量56.54万股，融券余额563.1万元。融资融券余额合计8.73亿元。

金风科技融资融券交易明细（06-23）

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