沈阳机床融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还406.27万元；融资余额2.72亿元，较前一日下降1.47%。

融资方面，当日融资买入166.94万元，融资偿还573.21万元，融资净偿还406.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.72亿元。

沈阳机床融资融券交易明细（06-27）

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