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精锻科技:融资净买入851.46万元,融资余额4.25亿元(06-27)

精锻科技融资融券信息显示,2025年6月27日融资净买入851.46万元;融资余额4.25亿元,较前一日增加2.04%。

融资方面,当日融资买入3829.12万元,融资偿还2977.65万元,融资净买入851.46万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还100股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4.25亿元。

精锻科技融资融券交易明细(06-27)

精锻科技历史融资融券数据一览