中国天楹融资融券信息显示，2025年7月3日融资净偿还205.64万元；融资余额4.17亿元，较前一日下降0.49%。

融资方面，当日融资买入406.42万元，融资偿还612.05万元，融资净偿还205.64万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量40.19万股，融券余额173.22万元。融资融券余额合计4.19亿元。

中国天楹融资融券交易明细（07-03）

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