半导体设备ETF融资融券信息显示，2025年7月3日融资净偿还322.71万元；融资余额1.09亿元，较前一日下降2.87%。

融资方面，当日融资买入761.56万元，融资偿还1084.27万元，融资净偿还322.71万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计1.09亿元。

半导体设备ETF融资融券交易明细（07-03）

半导体设备ETF历史融资融券数据一览