金风科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还1030.96万元；融资余额8.62亿元，较前一日下降1.18%。

融资方面，当日融资买入3087.93万元，融资偿还4118.9万元，融资净偿还1030.96万元。融券方面，融券卖出8000股，融券偿还10.97万股，融券余量35.63万股，融券余额367.66万元。融资融券余额合计8.65亿元。

金风科技融资融券交易明细（07-01）

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