天赐材料融资融券信息显示，2025年7月7日融资净买入2074.03万元；融资余额13.3亿元，较前一日增加1.58%。

融资方面，当日融资买入5000.55万元，融资偿还2926.51万元，融资净买入2074.03万元。融券方面，融券卖出5300股，融券偿还3.58万股，融券余量16.12万股，融券余额296.77万元。融资融券余额合计13.33亿元。

天赐材料融资融券交易明细（07-07）

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